2018年07月25日 12:16 記者林資傑／台北報導 封測廠頎邦（6147）股東會通過配息2.35元，今（25）日以參考價66元除息交易。受惠薄膜覆晶封裝（COF）需求暢旺，2018年6月合併營收已創新高，下半年營運動能看旺，今早開高穩揚逾1％，最高上漲2.12％至67.4元，填息率達60.87％，填息步伐輕快。 頎邦因釋股中國大陸子公司頎中科技，引進面板大廠京東方等3名策略投資方，今年起不再認列頎中營收，去年同期營收亦追溯調整。不過，受惠新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框趨勢明確，驅動IC轉向薄膜覆晶封裝，帶動頎邦營運動能顯著升溫。頎邦2018年6月自結合併營收達16.04億元，月增15.19％、年增16.14％，以追溯調整後比較，創下單月歷史新高。第二季自結合併營收42.53億元，季增10.45％、年增13.61％，亦創單季新高。累計上半年合併營收81.04億元，年增9.16％。頎邦董事長吳非艱先前預期，今年包括驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，認為受惠智慧型手機轉向薄膜覆晶封裝、觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升、OLED面板驅動IC封測訂單回溫，3因素可望帶動驅動IC業務營收出現顯著提升。法人認為，頎邦第二季營運動能升溫，主要受惠TDDI及全螢幕面板COF封裝訂單轉強，因測試時間倍增使產能吃緊，頎邦對此陸續漲價因應。展望後市，蘋果下半年將推出3款新iPhone，搭配驅動IC將全採COF封裝，獨家拿下訂單的頎邦產能滿載，成長動能看旺。除了本業獲利動能暢旺，頎邦業外尚有因釋股頎中而認列的處分利益，預估可挹注每股盈餘2.8元。法人看好，頎邦本業受惠COF、TDDI封裝需求增加，業外又有釋股利益挹注，全年獲利在業內外皆美下有望挑戰新高，每股盈餘可望上看6.5～7元。