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2018年08月02日 15:34 黃慧雯／綜合報導 小米五月底在深圳年度發表會中，一口氣發表了小米8、小米8 SE以及小米8透明探索版等三款手機新品。其中，小米8透明探索版背殼透出的電路板，由於實在太過精美漂亮，從發表之後真實性就引發議論。如今，在微博爆料達人跳出來踢爆之後，小米官方也正式公開了這塊電路板的秘密，不僅承認它是假的，還告訴你造假的有多認真。 針對「小米8透明探索版」背殼的電路板設計，在發表當時就引發「該不會是貼紙」的議論。日前，微博爆料達人之一的「i冰宇宙」就公開了這一塊電路板的近照，發現上頭的電容、電阻都不是2D平面的，而是3D立體的。證明了兩件事情，這塊電路板不是一張貼紙；第二，它沒有任何功能。 微博爆料人分享了小米8透明探索版的裝飾主板近照。(圖／翻攝微博@i冰宇宙)對此，小米手機產品市場總監臧智淵隨後在個人微博上證實，表示這塊電路板是「裝飾主板」，雖然沒有功能，但是「卻有跟主板相同用料和工藝」，得經過45道工序才能完成。他表示，這樣的做法「不能說是愚弄、更不是貼紙。因為這是一種外顯的榮耀。」其實，早在小米主管跳出來澄清之前，小米官網就在小米8透明探索版的介紹網頁指出「小米 8 透明探索版展示元件並非與手機元件一一對應」。只是嚴格來說，這樣的說法還是有點隱晦，比不上小米主管在微博上講得那麼清晰。 [機賞]小米8透明探索版 機身設計亮眼記憶度高小米8透明探索版對比小米8，不僅在機身設計上多了更多亮點(例如電源鍵、主鏡頭都妝點紅色元素)，還新增屏下指紋解所技術，以及3D結構光人臉辨識技術。在搭載3D結構光相關零件的前提下，還支援類似iPhone X的「米萌」功能。日前已經在大陸開賣，台灣部分則是正在評估引進的版本可能性，確切資訊需要待小米官方確認。() 文章來源：小米8透明探索版“裝飾主板”工藝解析 文章來源：新浪微博 @i冰宇宙