2018年07月25日 14:05 黃慧雯／台北採訪報導 小米今日在台舉辦夏季新品發表會，繼在春季在台灣發表小米MIX 2S、紅米Note 5等產品支後，再度於今日一口氣推出小米8、小米A2以及紅米6等三款手機產品，期待提供台灣米粉更多選擇。接下來就與大家一同來看看今日登台的三款手機新品的模樣。 小米8採用6.21吋AMOLED螢幕（比例18.7:9），解析度2248 x 1080，螢幕支援DCI-P3廣色域，對比60000:1，亮度達到600nit，屏佔比86.68%。配置上，小米8搭載高通Snapdragon 845處理器，在與高通共同優化的前提下，安兔兔跑分達到301472分。 小米8。（圖／黃慧雯攝） 小米8正面機身。（圖／黃慧雯攝） 小米8正面機身。（圖／黃慧雯攝） 小米8底部。（圖／黃慧雯攝） 小米8側面機身。（圖／黃慧雯攝） 小米8側面機身。（圖／黃慧雯攝） 小米8背面機身。（圖／黃慧雯攝）小米A2則是在中國大陸推出的小米6X的國際版，搭載Android One系統，搭配5.99吋18:9全面屏螢幕，採用全金屬機身設計，指紋辨識位於機身背面，同時支援前置AI（人工智慧）人臉解鎖。撘載高通Snapdragon 660處理器，相比Snapdragon 636在性能提升20%、相比Snapdragon 625則提升79％，搭配3010mAh電池。 小米A2。（圖／黃慧雯攝） 小米A2正面機身。（圖／黃慧雯攝） 小米A2側面機身。（圖／黃慧雯攝） 小米A2側面機身。（圖／黃慧雯攝） 小米A2側面機身。（圖／黃慧雯攝） 小米A2側面機身。（圖／黃慧雯攝）紅米6採用5.45吋(紅米5為5.7吋)比例18:9的全面屏螢幕，提供了鉑銀灰、櫻花粉、巴厘藍以及流沙金等四種機身顏色。處理器部分，紅米6採用12奈米製程的聯發科Helio P22八核心處理器，性能勘比高通Snapdragon 625，記憶體則從2GB全面提升到3GB起。 紅米6正面機身。（圖／黃慧雯攝） 紅米6側面機身。（圖／黃慧雯攝） 紅米6側面機身。（圖／黃慧雯攝） 紅米6側面機身。（圖／黃慧雯攝） 紅米6側面機身。（圖／黃慧雯攝） 紅米6背面機身。（圖／黃慧雯攝） 紅米6背面機身。（圖／黃慧雯攝） 小米夏季新品發表會：小米8紅米6小米A2在台推出 關於小米8、小米A2以及紅米6這三款新品的在台銷售資訊，將於下一篇現場報導為讀者公開。()