基隆牙醫|《半導體》南亞科增加持股,福懋科填息近8成

基隆牙醫|《半導體》南亞科增加持股,福懋科填息近8成

2018年07月23日 12:16 記者林資傑/台北報導 台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)股東會通過配息2.5元,12日以參考價34.4元除息交易。受惠集團旗下記憶體廠南亞科(2408)斥資增加持股,有助深化合作提升營運績效,福懋科今早開高、一度勁揚3.71%至36.3元,填息率達76%,盤中維持逾1%漲勢。 南亞科上周五(20日)宣布,決議以每股36.3元、合計斥資約30.5億元,以鉅額交易取得集團關企福懋(1434)持有的福懋科股權,約溢價3.7%。完成交割後,南亞科將以約19%持股成為第二大股東,福懋持股則降至46.7%,估可認列約8.86億元處分收益。南亞科總經理李培瑛指出,福懋科長期以來為公司後段封測主要合作夥伴,增加對福懋科持股將可深化策略性合作關係,整合雙方後段產品工程及封測資源,有助提升技術能力及整體營運績效,並為雙方創造公司價值及股東價值。福懋科2018年6月自結合併營收7.44億元,月增1.83%、年增12.33%,為今年來次高。第二季合併營收22.27億元,季增8.77%、年增達10.23%,為近2年半單季高點。累計上半年合併營收42.75億元,年增4.02%。而福懋科受惠南亞科擴產釋單,首季毛利率19.02%、營益率17.25%雙創2年半新高,稅後淨利2.82億元,季減28.79%、年增23.05%,改寫同期新高,每股盈餘0.64元,持平2015年同期新高紀錄,法人看好第二季獲利可望優於首季。