基隆牙醫|《半導體》聯電預期Q3出貨持平

基隆牙醫|《半導體》聯電預期Q3出貨持平

2018年07月25日 17:22 【沈培華台北報導】 聯電(2303)總經理王石表示,預期第三季的需求將會持平,主要原因來自於智慧型手機產品在市場上需要更多時間來消化,以及美中貿易緊張加劇了宏觀環境的不確定性。 聯電預期,第三季的晶圓出貨量與第二季持平;產能利用率約為91~93%,此數字相較第二季的97%下滑;預期第三季的毛利率約為15%,此數字相較第二季的17.2%亦下滑;聯電2018年的資本支出預估為11億美元。聯電總經理王石強調,儘管面臨目前市場形勢的諸多挑戰,聯電始終致力於擴大全球規模,並透過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。聯電收購三重富士通半導體,並計畫讓在中國大陸的營運公司申請上市,正回應了這個全球布局戰略;藉由在台灣總部的鄰近地區策略性地布建堅實的生產基地,並為其提供無縫的後勤支援,以增強其在晶圓專工領域的長期競爭力。

基隆牙醫基隆牙醫推薦基隆牙科基隆牙醫師
基隆植牙基隆全瓷冠基隆貼片基隆美齒亮白
基隆假牙基隆牙齒美白基隆隱形矯正基隆全口重建
All on 4基隆牙醫基隆牙醫基隆牙醫